立川（无锡）半导体设备有限公司

立川（无锡）半导体设备有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-12
声明：信息为网络整理仅供参考，准确信息请以行政机构公布为准。
[企业名称]立川（无锡）半导体设备有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]林邦羽
[注册资本]1000万人民币(元)
[实缴资本]1000万人民币
[成立日期]2021-06-24
[核准日期]2021-06-24
[营业期限]2021-06-24至无固定期限
[所属省份]江苏省
[所属城市]无锡市
[所属区县]滨湖区
[电话]0510-83858688
[邮箱][email protected]
[统一社会信用代码]91320211MA26CP0K37
[纳税人识别号]91320211MA26CP0K37
[工商注册号]无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢2层201
[组织机构代码]320211000594048
[参保人数]0
[公司类型]其他有限责任公司
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]
[地址]无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢2层201
[最新年报地址]-
[经营范围]一般项目：半导体器件专用设备制造；工业自动控制系统装置制造；智能基础制造装备销售；电子专用设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；信息系统集成服务；光学仪器制造；仪器仪表制造；电子元器件制造；信息系统运行维护服务；互联网销售（除销售需要许可的商品）；电子产品销售；企业管理咨询；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）